HAST試驗(yàn)箱非飽和度老化試驗(yàn)機(jī)（Highly Accelerated Stress Test，高度加速壽命試驗(yàn)箱）是一種用于評(píng)估電子元器件、半導(dǎo)體器件、塑料封裝等在高溫、高濕、高壓條件下的可靠性的試驗(yàn)設(shè)備。它通過(guò)模擬環(huán)境條件來(lái)加速產(chǎn)品的老化過(guò)程，從而在較短的時(shí)間內(nèi)預(yù)測(cè)產(chǎn)品在正常使用條件下的壽命和可靠性。

非飽和度老化試驗(yàn)：
非飽和度老化試驗(yàn)是指在非飽和濕度（通常為65%～100%RH可調(diào)）的條件下進(jìn)行的老化試驗(yàn)。這種試驗(yàn)主要用于檢測(cè)產(chǎn)品或材料在高溫高濕環(huán)境下的可靠性，特別是在半導(dǎo)體封裝的抗?jié)駳饽芰Ψ矫妗Ｔ谶@種試驗(yàn)中，濕氣可能會(huì)沿著封裝材料的接口滲入，導(dǎo)致封裝體內(nèi)部的故障，如爆米花效應(yīng)、金屬化區(qū)域腐蝕造成的斷路、封裝體引腳間因污染造成的短路等。

非飽和度老化試驗(yàn)機(jī)的特點(diǎn)：

溫度控制：能夠提供高溫環(huán)境，通常為130℃。
濕度控制：可以在非飽和濕度條件下調(diào)節(jié)濕度，模擬不同的濕度環(huán)境。
壓力控制：能夠提供高達(dá)3 atm（230KPa）的大氣壓力，加速濕氣滲透。
測(cè)試時(shí)間：通常進(jìn)行96小時(shí)的測(cè)試時(shí)間，以評(píng)估產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
數(shù)據(jù)記錄：試驗(yàn)數(shù)據(jù)可以導(dǎo)出為Excel格式，并通過(guò)USB接口進(jìn)行傳輸，便于分析。
安全保護(hù)：具備多重保護(hù)功能，如高溫保護(hù)、濕度用水?dāng)嗨Ｗo(hù)、電熱斷水空焚保護(hù)等。
HAST試驗(yàn)箱非飽和度老化試驗(yàn)機(jī)的應(yīng)用范圍：

半導(dǎo)體器件的封裝測(cè)試
電子元器件的可靠性評(píng)估
塑料封裝材料的耐濕性能測(cè)試
汽車電子、航空航天、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)的產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試
安裝環(huán)境：

需要有足夠的空間來(lái)安置試驗(yàn)箱，并留有適當(dāng)?shù)牟僮骱途S護(hù)空間。
應(yīng)有穩(wěn)定的電力供應(yīng)，以支持試驗(yàn)箱的運(yùn)行。
應(yīng)避免直接陽(yáng)光照射、濕度過(guò)高或過(guò)低、以及溫度波動(dòng)大的環(huán)境。
地面需要有足夠的承重能力，以支撐試驗(yàn)箱的重量。

HAST非飽和度老化試驗(yàn)機(jī)滿足標(biāo)準(zhǔn)

1. GB/T10586-1989濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件。

2. GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗(yàn)。

3. MIL-STD810D方法502.2。

4. GJB150.9-8溫濕試驗(yàn)。

5. GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度、高壓組合循環(huán)試驗(yàn)。

6. LEC60068-2-66試驗(yàn)。

7. JESD22-A102-B試驗(yàn)。

8. GB/T2423.40-1997試驗(yàn)。

HAST非飽和度老化試驗(yàn)機(jī)注意事項(xiàng):

1. 在無(wú)試驗(yàn)負(fù)荷、無(wú)層架情況下穩(wěn)定30分鐘后測(cè)定的性能。

2. 關(guān)于溫度上升及下降時(shí)間是指風(fēng)冷式在周圍環(huán)境溫度為26℃±5℃,時(shí)所測(cè)量的性能。

3. 溫濕度傳感器設(shè)置于空調(diào)箱出風(fēng)口處。

4. 溫濕度均勻度定義為：實(shí)驗(yàn)室?guī)缀沃行狞c(diǎn)處，溫濕度時(shí)的所測(cè)之資料。

5. 以上數(shù)據(jù)性能，測(cè)量，計(jì)算方法參照GB5170.2、GB5170.5的方法測(cè)定。